BGA基板曝光技術(shù)是一種在半導(dǎo)體封裝中廣泛使用的工藝，它通過在基板上形成微小的開口，使光線能夠照射到基板下的電路，從而實(shí)現(xiàn)電路的連接。該技術(shù)具有高密度、高可靠性、高速度等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、平板電腦...