半導(dǎo)體制造過程中，曝光與刻蝕是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。曝光是將光刻膠涂覆在硅片上，通過掩模版上的圖案將光投射到光刻膠上，形成所需的圖案。而刻蝕則是利用物理或化學(xué)方法將未被光刻膠保護(hù)的硅片部分去除，形成所需的微結(jié)構(gòu)。這一過程需要極高的...