全球半導(dǎo)體制造工藝競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)程加速，臺(tái)積電龍頭地位面臨挑戰(zhàn)，隨著三星、英特爾等廠(chǎng)商在3nm技術(shù)上的突破，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額和技術(shù)優(yōu)勢(shì)受到?jīng)_擊，三星已完成3nm GAA架構(gòu)芯片量產(chǎn)，并爭(zhēng)取蘋(píng)果、高通等大...