內(nèi)層曝光
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發(fā)布了文章 1周前半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝，內(nèi)層曝光崗位技術(shù)全解析
在半導(dǎo)體制造中，**內(nèi)層曝光（Inner Layer Exposure）**是光刻工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，主要用于多層電路板（如PCB）或芯片內(nèi)部線路圖案的精確轉(zhuǎn)移，該工藝通過涂覆光刻膠、掩膜對準(zhǔn)和紫外曝光等步驟，將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移...
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