雙曝光芯片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新突破,通過在同一晶圓上兩次獨立曝光圖形的疊加工藝,顯著提升了芯片的集成密度與計算效能,該技術(shù)在保持光刻精度的同時,突破了單次曝光的分辨率限制,使晶體管尺寸進一步微縮,從而在單位面積內(nèi)實現(xiàn)...
沒有更多內(nèi)容