雙曝光芯片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，通過在同一晶圓上兩次獨(dú)立曝光圖形的疊加工藝，顯著提升了芯片的集成密度與計(jì)算效能，該技術(shù)在保持光刻精度的同時(shí)，突破了單次曝光的分辨率限制，使晶體管尺寸進(jìn)一步微縮，從而在單位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)...