近期半導(dǎo)體板塊資金流動(dòng)活躍，市場動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)供需結(jié)構(gòu)性變化，受全球芯片短缺緩解、消費(fèi)電子需求疲軟影響，部分細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)資金外流，但汽車電子、AI算力及先進(jìn)封裝等高端賽道仍獲機(jī)構(gòu)增持，國家大基金三期3440億元注資提振市場信心，帶...