現(xiàn)代科技中的關(guān)鍵工藝之一是曝光抽真空，它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納加工和真空鍍膜等領(lǐng)域，該工藝通過在真空環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行曝光，使材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理變化，從而實(shí)現(xiàn)精確加工和制造，該工藝也面臨著諸多挑戰(zhàn)，如如何保證真空度...