根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,科技板塊在近期出現(xiàn)了明顯的資金流出,半導(dǎo)體、電子和計(jì)算機(jī)等子板塊的資金流出量較大,其中半導(dǎo)體板塊的資金流出額甚至超過(guò)了100億元,這一現(xiàn)象的背后,一方面是市場(chǎng)對(duì)科技行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期的調(diào)整,另一方面則是由于近...
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