光子芯片作為未來(lái)計(jì)算和通信的關(guān)鍵技術(shù)，近年來(lái)取得了顯著進(jìn)展，其利用光子代替電子進(jìn)行信息傳輸和處理，具有高速、低能耗、大容量等優(yōu)勢(shì)，光子芯片的制造技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高精度、高集成度的芯片制造，同時(shí)也在不斷優(yōu)化其材料和結(jié)構(gòu)，以進(jìn)一步...