在電路板制造過(guò)程中，PCB受熱膠流出是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，可能導(dǎo)致電路短路、元件損壞等嚴(yán)重后果，該問(wèn)題通常由于焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或元件布局不合理等因素引起，為解決這個(gè)問(wèn)題，制造商需優(yōu)化焊接工藝，控制焊接溫度和時(shí)間，并合理布...