硅脂流出是半導(dǎo)體制造過程中常見的問題，可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降或失效。其流出原因包括封裝材料選擇不當、工藝控制不嚴格等。為應(yīng)對這一問題，可采取以下措施：優(yōu)化封裝材料選擇，確保其與芯片和基板材料兼容；加強工藝控制，減少硅脂流出風(fēng)險...