IC封裝是集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它涉及將裸芯片與封裝基板進(jìn)行電氣連接，并保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響。這一精密工藝包括多個(gè)步驟，如芯片貼裝、引線鍵合、密封等，每一步都需嚴(yán)格控制以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。通過(guò)顯微鏡觀察，可以清...