晶方科技作為半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近期在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了顯著進(jìn)展，公司致力于推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)的革新，通過自主研發(fā)和合作，成功開發(fā)出了一系列具有高精度、高可靠性和高效率的封裝測試解決方案，這些創(chuàng)新技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能和品質(zhì)，還為晶方科技在市場競爭中贏得了更多優(yōu)勢，晶方科技還積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域，與多家知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)的廣泛應(yīng)用，晶方科技將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新投入，不斷探索新的技術(shù)方向和應(yīng)用場景，為半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)帶來更多驚喜和突破。
晶方科技2023年Q1財(cái)報(bào)亮點(diǎn)：業(yè)績穩(wěn)健增長
晶方科技在2023年第一季度的財(cái)報(bào)中,展現(xiàn)了其穩(wěn)健的業(yè)績增長態(tài)勢，公司營業(yè)收入達(dá)到約12.5億元人民幣，同比增長約20%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約為2.8億元，較去年同期增長約15%，這一亮麗業(yè)績的背后，是晶方科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與市場拓展策略有效執(zhí)行的雙輪驅(qū)動(dòng)下取得的成果，特別是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，晶方科技憑借其在微納米級封裝技術(shù)上的深厚積累，成功吸引了眾多高端客戶的合作，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
研發(fā)投入加碼，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新
面對半導(dǎo)體行業(yè)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場需求的變化,晶方科技深知技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年一季度研發(fā)費(fèi)用同比增長達(dá)30%，主要用于先進(jìn)封裝技術(shù)、智能制造以及材料科學(xué)的研發(fā)，晶方科技在2.5D/3D封裝、RDL（重布線層）技術(shù)、以及Cu-MPW（銅柱柵格）等前沿技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展，這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能與可靠性，還降低了生產(chǎn)成本，為公司在高端市場贏得了更多機(jī)會(huì)。
產(chǎn)能擴(kuò)張布局，強(qiáng)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢
為了應(yīng)對全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長和客戶對產(chǎn)能的迫切需求,晶方科技正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，公司宣布將在江蘇蘇州和上海周邊地區(qū)新建兩個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測試工廠，預(yù)計(jì)總投資額超過100億元人民幣，新工廠將采用最先進(jìn)的自動(dòng)化和智能化生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從晶圓級封裝到系統(tǒng)級封裝的全面覆蓋，預(yù)計(jì)將在2024年底前逐步投產(chǎn)，這一舉措將顯著提升晶方科技的產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)其供應(yīng)鏈的靈活性和響應(yīng)速度，為全球客戶提供更加高效、高質(zhì)量的服務(wù)。
綠色發(fā)展理念，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展
在“碳中和”目標(biāo)的大背景下，晶方科技積極響應(yīng)國家號召，將綠色發(fā)展理念融入企業(yè)運(yùn)營的每一個(gè)環(huán)節(jié)，公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、采用節(jié)能設(shè)備、實(shí)施廢棄物循環(huán)利用等措施，有效降低了生產(chǎn)過程中的碳排放，晶方科技還與多家高校及研究機(jī)構(gòu)合作，共同研發(fā)更加環(huán)保的封裝材料和技術(shù)，力求在保證性能的同時(shí)減少對環(huán)境的影響，這一系列舉措不僅展現(xiàn)了晶方科技的社會(huì)責(zé)任感，也為行業(yè)樹立了綠色發(fā)展的標(biāo)桿。
國際化戰(zhàn)略推進(jìn)，拓展全球市場
面對全球化的市場格局,晶方科技深知“走出去”的重要性，公司正積極推進(jìn)國際化戰(zhàn)略，通過建立海外研發(fā)中心、加強(qiáng)與國際客戶的合作、參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定等方式，不斷提升自身的國際影響力，特別是在北美、歐洲等高端市場，晶方科技憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，成功打入多家知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，為公司的全球化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
展望未來：創(chuàng)新引領(lǐng)未來
在2023年展現(xiàn)出的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭和清晰的戰(zhàn)略布局下,晶方科技正以實(shí)際行動(dòng)詮釋著“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”的企業(yè)精神，在半導(dǎo)體行業(yè)不斷變革的今天，晶方科技以更加開放的姿態(tài)和堅(jiān)定的步伐，向著全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者目標(biāo)邁進(jìn)，我們有理由相信，晶方科技將繼續(xù)在技術(shù)的海洋中乘風(fēng)破浪，為推動(dòng)中國乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。
